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魏少军:以产品为中心重塑中国集成电路产业
发布日期:2019-09-12 浏览次数: 字号:[ ]
2019-09-12

9月3日,在工业和信息化部、上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)在上海举行。中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子所所长魏少军出席会议并发表了开幕演讲。

设计、制造和封测三业销售均超过2000亿元指日可待

魏少军在演讲中表示,从2013年起,中国每年进口集成电路的价值就已超过2000亿美元。2018年,中国进口集成电路4176亿块,价值3121亿美元,占全球半导体产业的2/3,也就是说,全球每生产3块集成电路就有两块进口到中国来;出口集成电路2171亿块,价值846亿美元,由此产生的贸易逆差创下历史新高,达到2275亿美元。从集成电路进出口情况可以得出结论,产业链分工合作是全球经济发展,特别是半导体产业发展的重要内容。

魏少军指出,中国的半导体产业结构和世界上主要半导体发达国家不太一样,中国的集成电路业设计、制造、封装三业分离,而且IDM很小,因此中国的集成电路产品主要由设计公司贡献。他说,2018年,中国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元,比2017年的2073.5亿元增长21.5%,增速比上年的26.1%回落4.6个百分点,在全球集成电路设计业的占比再次提高。可喜的是,中国集成电路设计业的销售统计中,几乎100%是由中国本地企业贡献的。

魏少军同时介绍了中国集成电路产业各环节的发展情况。他说,2018年,中国集成电路产业各主要环节继续维持两位数的高速增长,设计业和制造业的增长率超过20%,但封测业增速回落到20%以下。其中,芯片制造业增速最高达到25.6%;设计业位列第二,为21.5%。封测业销售额第一次超过2000亿元。设计、制造和封测三业销售均超过2000亿元应该指日可待。

他同时表示,2018年,中国芯片制造业延续了2017年的快速增长势头,全年销售额达到1818.2亿元人民币,比上年增长25.6%,处于高位运行。值得指出的是,由于这一统计值中包含了在中国大陆的外商独资和台资企业的经营数据,所以制造业的快速增长也包含这些企业的贡献。中国集成电路制造业销售统计中,预计约50%由外资和台资在中国大陆的企业贡献。2018年,中国芯片封测业在2017年取得超过20%的年增长率后再次回落到20%以内,为16.1%,销售额为2193.9亿元人民币,首次超过2000亿元。与芯片制造业相类似,在这一增长中,外商独资企业和台资企业在中国大陆的贡献同样功不可没。不过,魏少军认为,外商独资和台资企业在中国大陆的贡献在封测领域要比在芯片制造领域所占的比例低一些。尤其是通过前几年的并购和扩产,本土企业的贡献率在提升。中国集成电路封测业销售统计中,预计超过30%由外资及台资在中国大陆的企业贡献。

中国半导体产业应以产品为中心

过去20年,中国集成电路设计业取得高速发展。1990—2018年,年均复合增长率达到42.7%。2018年全行业销售达到2519.3亿元人民币,第一次超过2500亿元大关,在制造、封装和设计三业中位列第一。

魏少军在演讲中介绍了中国集成电路设计业产品的分布情况,他说,中国集成电路设计业产品分布在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等8个领域,且企业的数量在不断增加。从事通信芯片设计的企业从2017年的266家增加到307家,对应的销售总和提升了16.34%,达到1046.75亿元;智能卡企业从上年的62家增加到71家,但销售总和下降了0.72%,为138.14亿元;从事计算机芯片设计的企业数量从去年的85家增加到109家,销售大幅提升了180.18%,达到359.41亿元。

魏少军指出,上世纪在中国台湾地区出现的“设计-代工”模式无疑是一个具有划时代意义的产业模式创新,对于地域狭小、战略纵深不够、发展空间受限的台湾地区发展集成电路做出了重要贡献,也为全球半导体产业提供了一种选择。中国大陆在上世纪末选择这一模式也情有可原。但是如果仅仅采用“设计-代工”这一种发展模式,甚至认为这是唯一的模式,就有失战略判断的水准了。因此,必须正视中国集成电路产业结构不合理这一现实。

他认为,中国集成电路产业过去20年的快速发展主要得益于对外加工和服务,这导致国内IC产业结构出现扭曲,这种扭曲就是制造和封测主要对外服务,设计业又从外面寻找制造和封测资源的“两头在外”状况。2000到2005年,国内IC设计业在智能卡芯片上取得重要突破,在全球占有重要的市场份额;2005到2010年,通信芯片发展很快,实现比较大的增长;2010年以后,国内集成电路设计业主要聚焦在移动智能终端芯片上。下一步应该重点发展什么?魏少军给出答案,未来,中国集成电路产业应抓住第五代移动通信、虚拟现实(VR)与增强现实(AR)、物联网、医疗健康、超高清晰度电视及显示技术、人工智能与类脑计算、自动驾驶等带来的机遇,积极探索适合中国的集成电路产业模式,以产品为中心重塑中国集成电路产业。

内容来源:中国国际半导体博览会

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